全球最大半导体封装设备企业
在园区设立海外首个研发中心

9月16日

TOWA半导体设备中国研发中心

签约落地园区

未来这里将依托公司多年来的生产基础

在园区构建

集开发、设计、生产和售后为一体的服务体系

推动园区半导体产业链的进一步完善

市委常委、园区党工委书记沈觅,园区党工委委员、管委会副主任刘华出席签约仪式,TOWA代表取缔役社长冈田博和线上参与相关活动。

TOWA在园区持续扩大版图

日本TOWA株式会社是全球最大的半导体封装设备厂商,全球市场占有率达到50%以上,在上海、苏州、南通等地设有机构。TOWA半导体设备(苏州)有限公司2002年落户园区,主要从事半导体封装设备的生产,多年来公司不断引进新产品,拓展新业务。

此次,TOWA加强创新布局,在园区设立集团首家海外技术研发中心,通过引进世界领先的设备和技术,为中国客户提供更多符合本地需求的个性化服务。

把首家海外技术研发中心放在园区

TOWA上席执行役员兼中国区总裁钮方舜表示:

中国的半导体产业发展前景巨大,优质的市场环境、产业环境、营商环境,是TOWA决定在园区设立研发中心的重要因素。我们既会针对全球的半导体封装设备需求进行开发,也会把握中国市场需求,整合公司现有资源,快速研发新产品。此外研发中心将配备各类最先进的实验设备,为产品研发提供灵活多样的服务和有力支撑。

据了解

新的研发中心成立后将通过成果转化

显著带动

TOWA半导体设备(苏州)有限公司的

产能和销售收入快速增长

预计2021年-2025年

形成销售额近35亿元

园区是中国集成电路产业链较完整、企业集聚度较高、人才储备和技术水平较领先的区域之一,目前集聚半导体企业545家,去年实现营收883.8亿元,同比增长16.3%,今年4月,园区获批国家第三代半导体技术创新中心。TOWA作为半导体产业链的关键供应商之一,再次加码投资,将有力助推园区半导体产业的提档升级。

 

作为改革开放的高地

园区累计吸引外资项目5000多个

实际利用外资近350亿美元

101家世界500强企业投资了166个项目

同时

园区也是日本在华投资最密集的区域之一

目前区内已集聚日资企业750余家

园区抢抓自贸区建设、长三角一体化等重大发展机遇,着力深化改革,不断扩大开放,持续推动产业转型和创新发展。今年以来,园区积极加强与跨国企业总部的联系交流,搭建东京国际商务合作中心、日资企业圆桌会等平台,促进更多日本企业参与中国创新发展,更多中国企业走向国际舞台。